大基金持倉|通富微電募資加碼封測主業，半導體前景依然可期？

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日期：2021年9月28日 下午8:56作者：明羲編輯：lala

隨著半導體行業景氣度走高，近些年來，產業鏈上不少公司紛紛投入重金建設新產能，擴大規模，身處封測環節的通富微電（002156.SZ）也於9月27日抛出了一份巨額定增方案，計劃募集巨額資金加碼多個項目。

該公司本就有封測龍頭的稱號，此次定增對後續業績有多大的影響也引起了廣泛的關注。

封測龍頭抛出巨額定增

通富微電成立於1997年，2007年在深交所上市，主要從事集成電路的封裝與測試。從市佔率來看，公司是2020年全球第五大、國内第二大封測企業，被認為是封測龍頭之一。

目前，通富微電擁有崇川總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、廈門通富微電子有限公司（廈門通富）、蘇州通富超威半導體有限公司（TF-AMD蘇州）、TF AMD Microelectronics（Penang）Sdn.Bhd.（TF-AMD槟城）六大生產基地。

公司現在的主要客戶有AMD、聯發科、意法半導體、英飛淩、瑞昱、艾為電子、匯頂科技、卓勝微、韋爾股份等。

9月27日的公告顯示，該公司擬向不超過三十五名特定對象定增募資不超過55億元，用於「存儲器芯片封裝測試生產線建設項目」、「高性能計算產品封裝測試產業化項目」、「5G等新一代通信用產品封裝測試項目」、「圓片級封裝類產品擴產項目」、「功率器件封裝測試擴產項目」的建設，並償還銀行貸款和補充流動資金。

從上述項目來看，此次募集的資金主要是用於存儲器芯片、HPC（高性能計算機群）、5G通信等領域的封裝產能擴張，進一步提升公司中高端集成電路封測技術的生產能力和生產水平。

在項目的年新增產能和經濟效益方面，公告也進行了相應的披露，這些定增項目全部建成達產後，通富微電有望每年新增銷售收入37.59億元，新增稅後利潤4.45億元。

其中，新增年稅後利潤最多的是圓片級封裝類產品擴產項目，預計新增年銷售收入7.8億元，新增年稅後利潤1.23億元。

對比近幾年的業績數據，該公司2020年的業績相較於前些年有較大程度的增幅，歸母淨利潤同比增長1668.04%至3.38億元。

2021年上半年，通富微電的業績進一步增長，實現營收70.89億元，同比增長，同比增長51.82%，實現歸母淨利潤4.01億元，同比增長了259.67%。

由此來看，上述這些項目如果能順利達產，實現預期的經濟效益，那麽可以大幅提升通富微電的營收和歸母淨利潤數據。

此外，該公司擬將本次非公開發行募集資金中16.5億元用於補充流動資金及償還銀行貸款，用於緩解公司營運資金壓力。

數據則顯示，通富微電的負債規模較大，資產負債率相對較高，導致各期財務費用較多。2019年度、2020年度及2021年1-6月，公司財務費用分别達到2.25億元、2.4億元和1.29億元，財務費用比率分别為2.72%、2.23%和1.82%。

而財務費用的減少也有助於增厚公司的利潤。

半導體企業為何頻頻募資擴產？

實際上，除了通富微電外，自2020年以來，半導體行業定增方案頻出，包括三安光電、中環股份、協鑫集成、兆易創新在内的多家企業紛紛募資擴產，其中僅在封測環節就還有另一家半導體封測龍頭長電科技於今年5月份宣告通過定增募資約50億元，從事半導體封測的華天科技也於近期通過了51億元的定增申請。

其實，包括通富微電在内的半導體公司頻頻募資擴產主要和行業的前景有關。

根據WSTS統計，從2011年到2018年，全球半導體市場規模從2995億美元迅速提升至4688億美元，年均復合增長率為6.61%。2018年下半年，受全球宏觀經濟增速放緩以及智能手機銷售量下降等因素的影響，全球電子行業需求疲軟，半導體行業作為電子行業的上遊基礎性產業，市場也隨之萎縮。

2019年下半年至今，存儲器、高性能計算、5G通信、物聯網、數據中心、汽車電子等領域快速發展。隨著下遊產業需求逐漸回暖，全球半導體產業恢復增長，行業景氣度顯著回升。2020年全球半導體市場規模達到4404億美元，同比增長7.41%。

2021年全球步入後疫情時代，半導體產業在雲計算、5G、AI、虛擬實境、物聯網、自動駕駛、機器人與其他新興技術的快速發展推動下，呈現出強勁增長趨勢。

而目前中國已成為全球最大的電子產品生產及消費市場，衍生出了巨大的半導體器件需求。根據中國半導體行業協會統計數據，從2011年到2020年中國半導體市場規模從1934億元擴大至8848億元，年均復合增長率為18.41%，明顯高於全球半導體市場的增速。

具體到通富微電所在的封測環節，該環節屬於半導體產業鏈後端，芯片設計的市場規模增長將直接帶動封測市場需求的上漲。

根據著名半導體行業研究機構Yole統計，近年來全球封測市場規模保持平穩增長，2020年全球封測市場規模達到594億美元，較2019年增長5.3%。

而中國半導體行業協會統計數據則顯示，2011年至2020年，中國半導體封測市場規模年均復合增長率為18.14%。2020年中國半導體封測市場規模達到2510億元，較2019年增長6.8%，增速高於全球半導體封測市場的增速。

不過，雖然近十年來國内半導體產業發展迅猛，但我國半導體進口依賴依然明顯。根據IC Insights數據顯示，2020年我國半導體自給率約為15.9%，相比2010年（10.2%）增長了5.6%，但整體自給率仍然處於較低水平。

因此，國產替代是半導體行業的一個大趨勢。

展望未來，隨著國產替代的進行，國内芯片設計與製造的市場需求將繼續快速增長。同時，受益於國内5G移動通信技術的推廣和普及，以物聯網、人工智能、雲計算為代表的新興領域對芯片的需求亦不斷上升。整體來看，我國半導體封測市場仍將繼續保持增長趨勢。這也給了通富微電擴產的底氣。

此外，半導體封測行業是資本密集和技術密集型行業，資本實力、技術研發能力和規模效益對半導體封測企業而言十分關鍵。而長電科技、華天科技等同行業在積極擴產，如果通富微電不跟上就會落後，這或許也是該公司募資擴產的一個原因。

結語

值得一提的是，身為封測環節的龍頭之一，投資半導體產業的國產大基金也入股了通富微電。數據顯示，截至今年上半年，大基金一期持有該公司2.14億股，佔總股本的比例為16.13%，是其第二大股東。

不過，相較於其他大基金概念股而言，通富微電最近一年多的股價表現比較一般，整體處於寬幅震蕩狀態，9月28日也僅微漲0.05%。

如果定增計劃獲批，項目順利達產，通富微電後續的業績將有望延續高增長狀態，其股價表現或許也將因此回暖。

作者：明羲