【一語道破】業績股價雙增長：全球缺芯，芯片龍頭高通卻「不慌」？

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日期：2021年11月9日 上午10:46作者：許螣垚編輯：lala

2021年11月5日至10日，以「新時代，共享未來」為主題的第四屆中國國際進口博覽會（簡稱「進博會」）在上海國家會展中心舉辦。作為全球領先的無線科技創新企業，高通公司（Qualcomm，QCOM.O）自2018年進博會首次舉辦以來，已經連續第四年參與這一重要活動。

伴隨5G的規模化拓展，高通已跨越骁龍8係、7係、6係和4係移動平台全面支持5G技術，實現了5G手機向更多層級和市場拓展。作為高通歷年參展進博會的重要「標配」之一，今年高通攜手合作夥伴展示出近20款基於骁龍888/888Plus移動平台的最新5G旗艦商用終端，讓參觀者再度「刷新」骁龍5G移動平台為智能終端帶來的極致體驗；同時，隨著越來越多骁龍旗艦5G手機的發佈，也展現出高通以科技與全球化服務助力中國夥伴「雙循環」發展的豐碩成果。

最近有知名博主曝光了疑似搭載高通下一代旗艦芯片骁龍898的樣機，相關參數也提前被曝光。這顆芯片預計會在今年12月中上旬發佈，小米12和oppo新機很有可能搭載骁龍898芯片。

而在資本市場上，高通業績與股價表現也都頗為不俗。近期美股半導體板塊大漲，源於公司優質的財報。以高通為例，當地時間11月3日公佈的2021年第四財季財報（同時公佈2021財年業績，截至9月底）顯示，第四財季營收為93.36億美元，同比增長12%；不按照美國通用會計準則，調整後淨利潤為29.16億美元，與去年同期的16.69億美元相比，同比增長75%。在全球芯片短缺的大環境下，高通的收入超過了機構的預期，芯片業務收入達到77.3億美元，同比增幅達到56%。此外，公司對2022財年第一財季營收和調整後每股收益的業績展望也超出機構預期，從而推動其公佈財報當日盤後股價上漲超7%，而財報公佈第二日（當地時間11月4日）股價大幅跳空上漲12.73%。

之所以給出強勁的業績指引，部分原因在於高通比許多競爭對手對全球芯片短缺的預期更為樂觀。高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示，預計到12月底，高通自身的供應問題將得到實質性改善，該公司獲得的供應足以滿足明年下半年之前的需求。而其他競爭對手比如蘋果（AAPL.O）表示，芯片短缺將在12月所在財季花費其60多億美元，英特爾（INTC.O）預計芯片短缺將持續到2023年，AMD（超微半導體，AMD.O）則認為與芯片供應相關的挑戰將持續到2022年下半年。

超機構預期的業績

高通公佈的本財季業績及下一財季的業績指引均超機構預期。

在2021年第四財季（截至9月底），高通的淨利潤為27.98億美元，相比之下去年同期的淨利潤為29.60億美元，同比下降5%；每股攤薄收益為2.45美元，相比之下去年同期的每股攤薄收益為2.58美元。同比下降5%。不按照美國通用會計準則，高通第四財季調整後淨利潤為29.16億美元，與去年同期的16.69億美元相比增長75%；每股收益為2.55美元，與去年同期的1.45美元相比增長76%，這一業績超出分析師預期。23名分析師此前平均預期高通第四財季調整後每股收益為2.26美元。

高通本財季營業收入為93.36億美元，與去年同期的83.46億美元相比增長12%。不按照美國通用會計準則，高通第四財季營收為93.21億美元，與去年同期的65.02億美元相比增長43%，這一業績也超出分析師預期。22名分析師此前平均預期高通第四財季營收為88.6億美元。

各主要業務上，高通技術授權業務QTL（Qualcomm Technology Licensing）第四財季營收同比增長3%至15.58億美元，稅前利潤率同比減少1%至72%；本季營收預估將介於16-18億美元之間（中間值為17億美元）。

包括智能手機芯片銷售在内的高通QCT（Qualcomm CDMA Technologies）業務第四財季營收同比增長56%至77.33億美元，稅前利潤率同比增長12%至32%；本季營收預估將介於84-89億美元之間（中間值為86.5億美元）。

業績增長表明高通正在有效應對供應鏈緊縮的挑戰。高通CEO阿蒙稱，公司為確保零部件供應所採取的措施已開始產生效果，會在未來幾個月内緩解供應瓶頸。此外，通過向汽車廠商在内的客戶銷售半導體芯片，高通已努力降低對手機芯片的依賴。阿蒙表示，高通在增長空間上不再局限於單一（手機）市場。

在2021年一整年里，高通的芯片仍然處於緊俏狀態。在本季財報電話會中，阿蒙表示，公司生產的芯片用途廣泛，因此受到市場產品短缺的衝擊較小。公司上季度各類芯片業務收入按年升幅介於44%-66%，物聯網用芯片表現最佳，手機芯片銷售收入則增長56%。

以上是第四季財報，再來看全年表現。在整個2021財年（年報），高通的營收為335.66億美元，與2020財年的235.31億美元相比增長43%；淨利潤為90.43億美元，與2020財年的淨利潤51.98億美元相比增長74%；每股攤薄收益為7.87美元，與2020財年的每股攤薄收益4.52美元相比增長74%；稅前利潤為102.74億美元，與2020財年的57.19億美元相比增長80%；運營利潤為97.89億美元，相比之下2020財年的運營利潤為62.55億美元。高通2021財年運營現金流為105.36億美元，相比之下2020財年的運營現金流為58.14億美元。

不按照美國通用會計準則，高通2021財年的調整後營收為334.67億美元，與2020財年的216.54億美元相比增長55%；調整後淨利潤為98.11億美元，與2020財年的48.16億美元相比增長104%；調整後每股攤薄收益為8.54美元，與2020財年的4.19美元相比增長104%；調整後稅前利潤為112.63億美元，與2020財年的54.84億美元相比增長105%；調整後運營利潤為117.72億美元，相比之下2020財年的調整後運營利潤為59.32億美元。

對於下一財季的業績指引（業績預期）：

高通預計2022財年第一財季營收將可達到100億美元到108億美元之間，其平均值為104億美元，超出分析師此前預期。此前22名分析師平均預期高通第一財季營收為97億美元。

按業務部門劃分，高通預計2022財年第一財季包括智能手機芯片銷售在内的高通QCT業務部門營收將達84億美元到89億美元，並預計技術授權業務QTL業務營收將達16億美元到18億美元。

高通還預計，2022第一財季每股攤薄收益將達2.53美元到2.73美元；不按照美國通用會計準則，高通預計第一財季調整後每股收益將達2.90美元到3.10美元，其平均值為3.00美元，超出分析師此前預期。24名分析師平均預期高通第一財季每股收益為2.6美元。

此外，高通還「蹭」了一波碳中和的概念。高通承諾到2040年實現淨零排放，並計劃與客戶和合作夥伴合作減少排放。與其他主流公司相比，高通的時間表更為激進，大部分公司的目標是到2050年實現零排放。

高通還強調了其5G產品的潛在益處，並指出這些益處將有助於到2025年每年減少3.74億噸溫室氣體排放。

公司表示，通過使用C-V2X技術（筆者按：一種車聯網技術），高通認為5G將使汽車燃油效率提高20%。

高通還預測，5G連接將通過更有效的監測減少水的使用，每年可節省4100億加侖的水。

芯片界的一股「清流」

在今年「缺芯」的大環境下，高通可謂芯片界的一股「清流」，並未受到供應鏈偏緊的影響，業績增長強勁，甚至CEO「非常樂觀」。CEO阿蒙表示，預計到12月底，高通自身的供應問題將得到實質性改善，該公司獲得的供應足以滿足明年下半年之前的需求。

高通最大的單項業務是片上系統（SoC，System-on-a-Chip，直譯為「把系統都做在一個芯片上」），它結合了中央處理和蜂窩連接，是Android（安卓）智能手機中最昂貴、最重要的組件。幾乎所有高端安卓智能手機都使用高通的骁龍芯片。

這些芯片是使用所謂的領先節點工藝製造的，這堪稱當今最先進的資本密集型芯片製造技術。領先節點工藝能製造出更小的晶體管，然後將其更加緊密地封裝在一起，從而製造出速度更快、功耗更低的芯片，進而打造出更受歡迎的智能手機。

本季度（2021年第四財季）高通芯片業務全線增長，手機芯片營收同比增長56%至46.86億美元，射頻前端芯片營收同比增長45%至12.37億美元，車用芯片營收同比增長44%至2.70億美元，物聯網芯片營收同比增長66%至15.40億美元（各分項業務營收見下圖）。行業分析機構IC Insights數據顯示，高通為全球第六大半導體廠商，亦是全球最大的無晶圓半導體廠商。其產品主要由台積電、三星等晶圓代工企業製造。

而且，高通能夠使用兩家不同的芯片代工企業為其代工處理器。目前，三星和台積電都擁有最先進的5納米領先節點技術，因此高通同時委託這兩家公司生產芯片。

「我們是少數有能力在領先節點領域進行多源採購的公司之一，我們在路線圖方面進行了許多規劃。」CEO阿蒙在今年4月表示。並且在本季財報，阿蒙將高通芯片銷售增加的主要原因歸功於這種雙供應商模式，他還透露，該公司在售的零件中有三款都採用這種雙供應商模式。

阿蒙在最近的分析師電話會議上表示：「我們很早就採取行動，部署了很多措施，包括多源採購、產能擴張，而且我們之前就預計到2021年底，我們的供應將出現實質性改善。」相比之下，蘋果這樣的公司只依靠一家供應商（台積電）來生產自己的SoC。

自去年下半年以來，全球半導體行業面臨晶圓產能不足挑戰。受疫情影響，芯片需求在2020年一季度較為疲軟，二季度起開始回溫，之後一路狂飙，出現產能跟不上需求的現象。但最近有迹象顯示，芯片短缺可能正在緩解。

全球芯片供應鏈困境反而使高通受益，一方面，手機製造商不得不將供應集中到利潤最豐厚的高端手機上，而這部分市場正是高通的強項。

與高通相對的是，蘋果正受芯片短缺影響，波及到營收增長。蘋果在近期發佈的財報中預計，供應緊缺導致約60億美元的損失，涉及手機、電腦等品類。供應端緊缺原因一是泛行業的芯片緊缺，尤其成熟製程產能競爭激烈，高端製程則未遭遇問題；第二則是東南亞疫情擾亂了當地生產。（蘋果的本季財報解讀，詳見筆者文章《iPhone13能讓「表現平平」的蘋果「香起來」嗎？》）

一句話總結：高通的管理層「高瞻遠矚」，對於「缺芯」大環境進行了準確預判且提前備貨，而且與競爭對手比起來，高通是少數有能力在領先節點領域進行多源採購的公司之一（笑談：論「備胎」的重要性）。這些原因，讓高通在「缺芯」大環境下也「不慌」，甚至還業績大增超機構預期，股價也創了新高。

王者還是那個王者

高通作為全球手機芯片龍頭，連續多年佔據市佔率第一的寶座，不過今年第二季度卻落後聯發科。據Counterpoint Research公佈的2021年第二季度智能手機處理器市場份額顯示，聯發科芯片的市佔率達到了38%，超過高通處成為全球第一，而高通芯片市佔率32%為全球第二。而在去年同一時期，聯發科的市場份額只有26%，高通以31%的市場份額排名第一，聯發科和它相距甚遠。

有人說高通是不是「不行」了？但近期的業績超預期以及股價接連上漲，讓大家明白了王者還是那個王者。高通的策略在於主打高端芯片。在缺芯的大環境下，高通是怎麽挺過來的？秘訣就是「專攻高端」。

高通管理層表示，當智能手機製造商沒有足夠的零件時，他們會將資源向更昂貴的機型傾斜。高端手機使用高通最先進的處理器，成本更高，使得該公司得以「分配」供應能力，優先發展利潤更高的芯片。

高通表示，在本個財季，採用最先進的高通芯片的高端設備銷量增長了21%。

而高通優先發展高端芯片的策略，讓中低端芯片市場空白了出來，市場份額於是被聯發科順勢佔據。這就是聯發科的市佔率今年第二季度超過高通的原因。

不過，研究報告指出，今年第四季度可能因元器件短缺、5G手機需求疲軟、處理器供需結構不匹配等因素，導致出貨量環比下降30%。其中，聯發科的出貨量下降速度會比高通更快，可能出現市場份額略低於高通的情況。

高通的旗艦新品骁龍898可能在12月就推出，在新處理器的推動下，高通的出貨量有望實現增長。而這很可能是該公司管理層在下一財季業績指引中保持樂觀的原因。但聯發科的天玑2000預計在2022年才登場，在第四季度大概率很難和高通進行競爭。這個時間差，不得不說，高通的管理層「打的漂亮」。

以上說的是市佔率，而從性能上來說，高通的高端芯片性能有多牛？數據說話。

近日，魯大師公佈了一份2021年第三季度手機芯片性能排行榜（筆者按：以下得分只說CPU部分，即圖中深紅色部分）。數據顯示，前五均被高通所霸佔，排在第一位的高通骁龍888 Plus得分超過了32.3萬，而聯發科天玑1200和華為海思麒麟9000的排名還不及骁龍865（排名第五，見下圖），只排在了第六、第七名。要知道，骁龍865是高通在2019年12月發佈的，而現在已經兩年過去了。

無論是從業績、從公司應對供應鏈危機的策略，還是從市佔率、芯片性能，高通都當之無愧是王者。正如高通在財報中自我介紹的那樣霸氣：我們是無線行業基礎技術開發和商業化的全球領導者。我們的技術和產品用於移動設備和其他無線產品，並在手機以外的行業和應用中銷售，包括汽車和物聯網(IoT)等。我們的發明幫助推動了智能手機的發展，智能手機已將數十億人連接起來。我們是3G（第三代）、4G（第四代）和5G（第五代）無線技術的領導者。

而這個王者將如何保持自身優勢，並繼續發佈性能領先的產品？國内的半導體企業又將如何奮起直追？筆者眉頭一皺，表示「事情並不簡單」。

作者：許螣垚