51亿定增宣告完成！大基金二期喜提“打折价”！华天科技意欲何为？

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日期：2021年11月5日 下午7:59作者：云知风起編輯：Sukie

随着半导体行业景气度走高，行业内不少公司也相继斥巨资，开始建设新产能以扩大规模，身处封测环节的几大厂商也不例外，其中华天科技（002185.SZ）募资51亿元的定增计划历时近十个月后终于在11月4日宣告完成。

11月5日，该公司的股价（以下均指前复权）直接高开6.45%，盘中更是一度上涨9.72%，但随后遭遇回落。截至收盘，该股最终上涨5.62%，报收13.91元/股，全天成交额放大至40.07亿元，最新总市值为445.74亿元。

实际上，除了华天科技之外，同样号称“封测龙头”的长电科技、通富微电也于最近一年多的时间内抛出了自己的定增计划。

大基金二期获配定增份额

华天科技成立于 2003 年 12 月，上市于2007年11月，主要从事半导体集成电路封装测试业务，发展战略包括“内生增长+外延式并购”。

目前，公司集成电路封装产品可分为三大类：（1）引线框架类产品，主要包括 DIP/SDIP 系列、SOT 系列、SOP 系列、SSOP/TSSOP/ETSSOP 系列、QFP/LQFP/TQFP 系列、QFN/DFN 系列等；（2）基板类产品，主要包括 BGA/LGA 系列、FC 系列、MCM（MCP）系列和 SiP 系列等；（3）晶圆级产品，主要包括 WLP 系列、TSV 系列、Bumping 系列和 MEMS 系列等。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

具体来看此次的定增情况，最终确定的发行股数约为4.65亿股，于11月9日上市，发行价格为10.98元/股，募资资金总额约为51亿元。

此次募得的资金在扣除发行费用后将用于集成电路多芯片封装扩大规模项目（拟投入募资10.9亿元，下同）、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目（10.3亿元）、TSV及FC集成电路封测产业化项目（9亿元）、存储及射频类集成电路封测产业化项目（13.8亿元），另有7亿元用于补充流动资金。

公告还显示，此次获配定增份额的投资者有20名，包含了诸多知名机构，可谓是星光熠熠，其中最引入瞩目的是国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）。

据悉，大基金二期获配了1.03亿股，是这些机构中获配股数最多的，获配金额约为11.3亿元，同样最多。

按照定增后的股份数量，大基金二期将成为华天科技的第二大股东，持股占总股本的比例为3.21%。

值得一提的是，截至11月5日收盘，华天科技的股价为13.91元/股，而定增的发行价为10.98元/股，这也意味着此次获配股份的投资者目前已盈利近27%。

而在近日，大基金二期还参与了北方华创（002371.SZ）的定增，同样喜提了“打折价”。

封测企业纷纷定增为哪般？

华天科技、北方华创都是半导体产业链细分环节的龙头，而除了这两家公司之外，自2020年以来，三安光电、中环股份、协鑫集成、兆易创新等公司也都纷纷募资扩产，其中的长电科技、通富微电和华天科技一样，都主要从事封测业务，有着“封测龙头”的称号，募资金额都在50亿元至60亿元区间，投向也主要是从事的封测主业。

三家封测龙头为何都在最近一年多的时间内通过定增募集巨资加码封测业务？

总的来看，最核心的原因还是半导体行业近两年快速发展，前景一片光明，积极扩产有助于提升业绩。

众所周知，封测包括封装和测试两个环节。其中，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。封装环节价值占比约为80%-85%，测试环节价值占比约15%-20%。

根据WSTS统计，2011年至2018年，全球半导体市场规模从2995亿美元迅速提升至4688亿美元，年均复合增长率为6.61%。2018年下半年，受全球宏观经济增速放缓以及智能手机销售量下降等因素的影响，全球电子行业需求疲软，半导体行业作为电子行业的上游基础性产业，市场也随之萎缩。

2019年下半年至今，存储器、高性能计算、5G通信、物联网、数据中心、汽车电子等领域快速发展。随着下游产业需求逐渐回暖，全球半导体产业恢复增长，行业景气度显著回升。2020年全球半导体市场规模达到4404亿美元，同比增长7.41%。

2021年全球步入后疫情时代，半导体产业在云计算、5G、AI、虚拟实境、物联网、自动驾驶、机器人与其他新兴技术的快速发展推动下，呈现出强劲增长趋势。

而目前中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了巨大的半导体器件需求。根据中国半导体行业协会统计数据，从2011年到2020年中国半导体市场规模从1934亿元扩大至8848亿元，年均复合增长率为18.41%，明显高于全球半导体市场的增速。

具体到下游的封测环节，中国半导体行业协会统计数据则显示，2011年至2020年，中国半导体封测市场规模年均复合增长率为18.14%。2020年中国半导体封测市场规模达到2510亿元，较2019年增长6.8%，增速高于全球半导体封测市场的增速。

行业景气度走高也提升了相关企业的业绩表现。数据显示，华天科技、通富微电、长电科技的2021年前三季度的营收和归母净利润均录得了增长，尤其是归母净利润均已超过了2020年全年的归母净利润。

展望未来，随着国内半导体市场的继续扩大以及国产替代的进行，封测环节的前景依然值得期待。

事实上，这也给了上述这些企业募资扩产的底气。

值得注意的是，半导体封测行业有着资本密集和技术密集的特点，因此资金实力、技术研发能力和规模效益对半导体封测企业而言十分关键。在同行积极扩产的情况下，如果自己不这么做，那就有可能在接下来的竞争中处于劣势，这或许也是华天科技抛出定增计划的原因之一。

结语

如今在国产替代、5G 建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等因素带动下，半导体的前景仍非常光明，扩产已是行业大多数厂商的共识，至于华天科技通过此次的定增最终能扩大多少产能，对业绩又有多大的提升作用还需时间来告诉我们。