這家近20年保持行業第一的先進封裝公司，公佈業績了！

原創

日期：2022年8月12日 上午11:10作者：許螣垚編輯：May

8月的半導體芯片行業或是本月最火的行業，在炒作邏輯上，國產替代是大方向，先進封裝、Chiplet概念被市場不斷挖掘（Chiplet是先進封裝的一種方式）。申萬半導體板塊本月漲幅約15%，而個股表現更是優異，大hth登录入口网页份(002077.SZ)、文一科技(600520.SH)，都是本次半導體上漲行情的帶頭大哥。

為什麽半導體芯片的國產替代、先進封裝被資金追捧？

中信證券近期研報指出，隨著芯片制程工藝的發展，「摩爾定律」叠代進度放緩、芯片成本攀升問題逐步顯露。在「後摩爾時代」，先進封裝正成為助力系統性能持續提升的重要保障，在當前國内發展先進制程受限的環境下，發展先進封裝部分替代追趕先進制程，應是半導體芯片的發展邏輯之一。

簡單來理解，先進封裝可以在一定程度上實現「彎道超車」，讓國内受限的半導體芯片研發環境改善。

此外，Chiplet技術或是半導體芯片產業的重要轉折。奎芯科技市場及戰略副總裁唐睿認為，Chiplet技術很可能催生半導體芯片產業的大變革，其影響程度或許不亞於上世紀80年代，芯片大廠經營模式從IDM到「Fabless + Foundry」的分化。

A股這邊半導體芯片炒的火熱時，hth登录入口网页市場也有這麽一家已經誕生近半個世紀的老牌先進封裝的半導體公司，近日公佈了中報業績，這就是ASMPT(00522.HK)。在行業地位上，公司近二十年來基本保持全球半導體封裝設備第一的寶座，處於絕對龍頭地位。

根據光大證券研報：ASMPT在先進封裝領域深度佈局，相比同業技術領先優勢明顯，同時公司在國内具備深厚客戶基礎，伴隨長電科技(600584.SH)、通富微電(002156.SZ)、華天科技(002185.SZ)等封測廠加速先進封裝產能部署，對ASMPT的半導體IC封測業務帶動作用明顯。

悠久的歷史，硬核的實力

ASMPT是老牌的半導體芯片公司，為半導體及電子產品生產提供硬件及軟件解決方案，公司舊稱（ASM Pacific Technology），2022年8月1日正式改名為ASMPT Limited，並宣佈將全球業務統一歸入ASMPT品牌下。

公司具有悠久的歷史，從成立至今已近半個世紀：1975年成立，1989年在港上市，從代理模塑料及封裝模具起家，逐步成長為全球最大的半導體封裝和SMT（表面貼裝技術）設備供應商。

說起這家老牌半導體廠商的誕生，也是頗為傳奇。若追本溯源，還與大名鼎鼎的光刻機巨頭——阿斯麥有聯系。阿斯麥（ASML）有多厲害呢？他生產的TWINSCAN系列是世界上精度最高、生產效率最高、應用最為廣泛的高端光刻機型。全球絕大多數半導體生產廠商，都要向ASML採購TWINSCAN機型，比如英特爾（Intel）、三星（Samsung）、海力士（Hynix）、台積電（TSMC）、中芯國際（SMIC）等。光刻機是製造半導體芯片的核心設備。可以說，阿斯麥以一己之力，決定了全球半導體行業的產能。

我們再說回ASMPT的起源。

上個世紀六七十年代，半導體封裝完全靠手工，員工有多辛苦呢？需要一直盯著顯微鏡，用雙手在芯片上一條一條的焊線。

當時，英特爾為降低生產成本，正準備在馬來西亞建立半導體後道封裝廠，而此時的ASMI（Advanced Semiconductor Materials International）正由半導體設備代理商開始轉型為設備製造商。（1980年代，ASMI與飛利浦共同出資成立了阿斯麥——全球光刻機巨頭。）

ASMI的傳奇創始人Arthur del Prado認為這將是半導體封裝產業的一次變革，於1975年以5000美元在香港創立ASM Asia Ltd.（AA），從荷蘭引進手工焊線機的技術，開始生產封裝設備——手工焊線機，並於1976年出產第一台鋁線焊線機AB500。這就是ASMPT的誕生。

幾十年來，ASMPT一直堅守「創新」理念，並根據市場和產業趨勢變化不斷自我調整，持續保持技術上的先進地位，近二十年來基本保持全球半導體封裝設備第一的殊榮。

過硬的技術與行業地位使得公司多次獲得相關獎項，然而公司並沒有躺在功勞簿上，而是持續的奮發向上。四十多年來，ASMPT以技術協助各類客戶，與時俱進，創造多項半導體和電子解決方案。通過穩定和持續的内部增長以及針對性的策略收購，ASMPT已從一家半導體設備供貨商，發展成為半導體和電子製造整體解決方案供貨商。

為何ASMPT要持續變革，不斷改良？

其集團主席Orasa Livasiri曾在2021年報致辭中表示，近年技術變革步伐不斷加快，我們也正處於更復雜多變的環境，「我們必須保持靈敏，具備強勁的適應能力，以引領依靠我們的人渡過未知的領域。」

ASMPT在業務上有兩個主要分部：半導體解決方案和SMT解決方案分部。

根據官方介紹，半導體解決方案分部（SEMI）的特點是擁有獨特而廣泛的半導體裝嵌及封裝的主流和先進設備產品組合。SEMI解決方案覆蓋薄膜沉積到焊接、壓模、修整、成型，以至把機器並入微電子、半導體、光子、光電及應用市場的完整内聯系統。

SMT解決方案分部涵蓋一流的硬件和軟件解決方案，例如SIPLACE配置機、DEK印刷解決方案、存儲解決方案、智能車間管理系統（WORKS），以及與其附屬公司Critical Manufacturing緊密合作的現代化和高度靈活的製造執行系統（MES）。該等解決方案結合專有技術形成了集成開放式自動化概念和集成化智能工廠的基礎。

強勁的業績支撐

公司既有硬核的科技實力，也有強勁的業績支撐。公司於近日公佈中報業績，儘管受到通脹、地緣等多重不利因素，公司仍然在2022年上半年保持強勁業績。

中報顯示，今年上半年銷售收入為104.7億港元（13.4億美元），新增訂單總額為116.9億港元（15億美元），毛利率為41.2%。

其中Q2銷售收入為52億港元（6.64億美元），新增訂單總額為46.5億港元（5.93億美元），毛利率為41.7%。

值得一提的是，公司毛利率已連續五個季度保持在40%以上。

但需要指出，Q2業績是低於Q1的業績指引的。根據Q1財報對Q2的收入預測，預計Q2銷售收入為6.7-7.4億美元，而Q2只實現了6.64億美元的收入，低於業績指引下限。

對於2022Q2收入不及預期的原因，中金指出：

Q2供給與需求均受到了較大挑戰，公司下遊封裝企業產能利用率出現了明顯的下滑，導致部分廠家推遲新增設備訂單的交貨，同時，在相對悲觀的需求影響下，短期部分廠家可能將調整資本支出以減少現金流壓力。但在車用、工業需求相對旺盛的情況下，Q2公司SMT業務毛利率實現了環比增長，帶動公司實現了連續五個季度的整體毛利提升。

展望Q3業績，公司表示由於眾多不確定性的約束，預計2022Q3的銷售收入為5.6-6.3億美元，若對比Q2業績來看，明顯降低了Q3預期：Q3收入上限比Q2收入還低。

不過從長期來看，公司仍充滿信心。其表示，隨著電子器件消耗量預期加速，作為半導體價值鏈推動者的半導體資本設備市場，預計將錄得長期的結構性增長。

光大證券亦認為，從長期來看，受益於下遊HPC、AI、5G等應用的驅動，先進封裝業務仍然具有高成長空間。公司新產品Hybrid Bonding（混合鍵合技術）已於2022年開始交付驗證，公司預計將在2023年成為收入增長的重要驅動力。

此外，汽車業務的增長也是其重要收入來源，汽車業務正成為公司新的發力點。

特别是新能源車這兩年發展很快，車規級芯片需求旺盛。據乘聯會數據顯示，今年1-7月新能源車累計銷量273.3萬輛，同比增長121.5%，佔到了總銷量的24.7%，佔比進一步擴大。

東方證券預計汽車板塊為增長最快的業務板塊，其2021-2025復合年均增長率預計為9.1%。

汽車銷量的增加也帶動了芯片需求。從技術角度看，傳統汽車需要的芯片種類至少40種以上，單輛車的芯片使用總量在500-600顆，主要包括MCU、功率半導體、傳感器和各類模擬器等。

而新能源車對芯片的需求遠遠超過傳統汽車。據統計，單輛新能源汽車的芯片使用數量已經升級至1000到1200顆，芯片種類數量也從40種上升至150種。一些性能好些的車型，芯片使用數量甚至達到2000顆芯片。

電子化程度的加深讓車規級芯片需求旺盛。而這也帶動了半導體芯片公司的業績。據ASMPT今年中報顯示，「汽車市場佔集團總銷售收入約20%，增長速度遠高於其他市場。」公司特别強調，「（汽車市場）按年增長近60%。」

總結

ASMPT是一家具有悠久歷史的半導體芯片公司，追朔其誕生，還與大名鼎鼎的光刻機巨頭ASML有關聯。公司近二十年來基本保持全球半導體封裝設備第一的寶座，處於絕對龍頭地位。

觀其業績，據今年中報，公司2022上半年收入破百億港元，毛利率已連續五個季度保持在40%以上。但需要指出，Q2單季度收入低於此前預期，而Q3給出的業績指引也再次下調。不過從長期角度看，受益於下遊HPC、AI、5G等應用的驅動，先進封裝業務仍然具有高成長空間。此外，從增速來看，汽車業務或正成為公司新的收入增長點。