科技新活力|被納入科創50指數，格科微盤中一度大漲超11%！

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日期：2022年5月30日 下午7:12作者：飛魚編輯：May

半導體板塊反彈持續，5月30日，格科微（688728.SH）早盤高開高走，一度上漲超11%，收盤仍漲7.06%，報收19.11元/股，目前市值477.5億元。

消息面，格科微被調入科創50指數，這是由科創板中市值大、流動性好的50只證券組成，反映最具市場代表性的一批科創企業的整體表現。該指數每季度進行一次調整，本次調整，包括時代電氣、晶科能源、格科微、珠海冠宇、長遠鋰科在内5只個股新進指數。

此舉標志著格科微的市場地位被認可，公司後續有望獲得更多的機構配置。

CIS全球出貨量第一，超越索尼、韋爾股份

格科微主營CIS芯片和顯示驅動芯片的研發、設計和銷售，其中CIS（CMOS圖像傳感器）營收佔比超80%，下遊客戶覆蓋三星、小米、OPPO、vivo、傳音、諾基亞等主流品牌商的終端機型。

目前來看，手機依舊是CIS芯片最大的需求市場，2021年，智能手機及功能手機領域銷售額在全球CIS芯片市場佔比達54.6%。

公司創始人趙立新，也是「清華系」的芯片大佬，趙立新在清華讀到博士後去了新加坡特許半導體，從事半導體工藝工程師的工作，後擔任過模擬電路的設計部經理，是一個既懂工藝又懂設計的復合型人才。

2003年，中國大陸晶圓廠中芯國際，很想發展CMOS工藝，但缺少研發團隊，這時候恰好遇上了趙立新，兩者一拍即合，中芯出錢，趙立新的格科微出力，幫助中芯建立起了CMOS工藝的生產線。

工藝出身的趙立新追求產品性能的極致，同時還致力於減少產品所需的光刻層數，從工藝的角度不斷優化產品，因此格科微的產品芯片面積更小，帶來的直接結果就是價格更低。

2008年，同樣規格的手機CIS產品，格科微推出的產品價格比同行低20%。靠著更具性價比的產品，格科微在手機低端CIS市場出貨量快速增長，當年即成為國内出貨量的第一。

2021年，公司實現19億顆CIS芯片出貨，佔據了全球26.8%的市場份額，位居行業榜首，超越索尼。但若以銷售額口徑統計，2021年公司CIS芯片銷售收入達9億美元，全球僅排名第四。

市佔率第一，銷售額僅排名第四，就因為格科微走的是「性價比」路線。該公司傳統優勢產品集中在200萬-500萬像素，相對於索尼、韋爾股份來說，產品像素偏低。

這也剛好趕上了安卓手機的崛起機遇。在國產安卓手機走向世界、多攝升級浪潮和美國實體清單刺激下的國產替代，國產CIS廠商迎來了發展的黃金期。

「沒落貴族」豪威在輾轉下與擅長市場銷售的韋爾結合，打開了高端CIS市場，技術在手的豪威盈利能力重回巅峰。深耕工藝多年的格科微憑借成本優勢穩紮穩打，在多攝升級趨勢下拿下低端CIS的增量市場，保持量價齊升。

可以說，格科微的成長史和國產安卓機的崛起有很大關系。

業績方面，格科微2021年實現營業收入70億元，同比增長8.44%；實現歸母淨利潤12.58億元，同比上升62.75%。這也是該公司登陸科創板後正式交出的首份年度成績單。

2022年一季度實現營業收入17.35億元，淨利潤2.41億元，除去匯兌損失4000萬的影響，一季度淨利潤水平與2021年同期接近。

據Counterpoint預計，2022年全球CIS芯片市場規模有望達219美元，同比增長7%。其中，手機依舊是佔比最大的終端市場，疊加汽車電子、AR/VR等下遊新興終端領域需求驅動，分析師預計，未來全球CMOS圖像傳感器市場仍將保持較高增長率。

由Fabless模式轉型

為持續打開供應鏈優勢，借助底部優勢向上發力，格科微從高性價比產品向高性能產品拓展，向中高端產線佈局，推動Fabless模式向Fab-Lite模式轉變。

所謂的Fabless模式，即是專注於產品的研發、設計和銷售環節，將晶圓製造及大部分的封裝測試等生產環節通過委外方式進行。而Fab-Lite模式，是介於Fabless模式與IDM模式之間的經營模式，即在晶圓製造、封裝及測試環節採用自行建廠和委外加工相結合的方式，也被稱作是輕晶圓廠的集成電路企業經營模式。

這一模式具備多重優勢，包括更具成本效益，在產品質量、可靠性、開發週期上更佳的把控力，提升研發叠代速度，保護自主工藝能力，保障產能安全，與大型晶圓代工廠形成產能互補，在面對變化較快的消費類電子市場形成更高效的產能利用率。

放眼整個行業，Fab-Lite已成為一大主流趨勢。一方面，德州儀器、英飛淩、意法半導體等多家傳統意義上的IDM公司，如今均選擇向Fab-Lite轉變；另一方面，以格科微為首的本土多家fabless半導體廠商也開始向Fab-Lite模式靠攏。有業内人士表示，對於後者而言，擁有自己的產線之後，除了加快研發速度之外，還可有效降低試錯成本、提高良率。

格科微早已開始佈局從Fabless向Fab-lite的轉型。公司財報中表示，募投項目「12 英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目」進展順利，已於2021年8月完成主體廠房封頂，如今ASML光刻機等部分設備已如期進場，預計該項目年底達到量產狀態。

這一項目是格科微向Fab-lite轉型的關鍵節點，建成後能有力提升高階CMOS圖像傳感器的研發效率及產能保障力度。

結語——

總的說來，格科微作為CIS芯片領域的佼佼者，跟隨安卓系手機陣營快速成長。在目前半導體供應鏈頻頻「吃緊」的背景下，公司轉型Fab-lite模式自建產能，也是明智之舉。

未來公司的看點，一方面在於能否邁向更高像素，可謂直接面對韋爾股份等巨頭的競爭，壓力不小；另一方面，汽車CIS賽道也迎來高景氣，公司能否打入嚴苛的汽車供應鏈，從汽車智能化浪潮中獲益，尚需持續跟蹤。