科技新活力|IGBT模塊「國產替代」迎良機，斯達半導成長動力十足？

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日期：2022年5月17日 下午8:44作者：瓶子編輯：lele

在持續了近半年大幅回調之後，2022年4月27日，第三代半導體賽道迎來反彈，至今（5月17日）累計漲幅18.64%，而其中最為搶眼的就是TGBT板塊，已成為市場關注的焦點。

個股方面，斯達半導（603290.SH）作為國内IGBT模塊龍頭之一，截至今日收盤，該股收漲6.25%，4月27日至今，公司股價大漲22.19%，目前市值626.2億元。

業績方面，受益於IGBT行業的景氣度提升，據去年年報與今年一季報，公司營收及歸母淨利潤均大幅增長。

01碳中和+國產替代，IGBT前景廣闊

眾所周知，功率半導體是實現電能轉換與電路控制的核心，其產品主要有MOSFET、IGBT、BJT等。

而新型功率半導體器件（IGBT）被稱為電力電子行業里的「CPU」，是國際上公認的電力電子技術第三次革命最具代表性的產品，廣泛應用於新能源、新能源汽車、電機節能、軌道交通、智能電網、航空航天、家用電器、汽車電子等領域。

從全球競爭格局來看，目前IGBT市場主要被英飛淩、富士電機、三菱等歐美日龍頭企業所壟斷，全球前五企業市佔率達66%；英飛淩是絕對龍頭，佔比高達36.5%。

從需求端來看，國内市場新能源汽車佔比達31%，是最大的應用領域；其次是工控，佔比28%，消費電子佔比20%，新能源發電佔比11%。

正是IGBT在新能源領域的廣泛應用，讓其在國内市場規模上呈現快速增長趨勢。據集邦咨詢預計，到2025 年，中國IGBT市場規模將達到522億人民幣，年復合增長率達19.11%。

目前，國内IGBT需求旺盛，但自給率偏低，基本依賴進口。2018年-2020年，我國IGBT行業自給率分别為14.12%、16.32%、18.36%；尤其是在汽車領域，外企英飛淩一家獨大，佔據國内市場份額超50%。

也就是說，IGBT行業國產替代空間巨大。

2020年以來，在缺芯背景下，英飛淩等海外大廠供應鏈受到衝擊，IGBT供需失衡。尤其是近兩年國内新能源汽車、光伏產業的高速發展，IGBT需求強勁，此外充電樁、儲能、風電領域IGBT需求也在增長，進一步加劇了IGBT供不應求。

另值得一提的是，近期，海外大廠英飛淩、安森美等紛紛傳出IGBT訂單接不過來的消息。2月份，英飛淩向經銷商發佈通知函，表示2022年供需失衡貫穿全年，或醞釀新一輪產品提價。5月份，安森美内部人士稱2022年、2023年車用IGBT訂單已滿且不再接單。

在此背景下，國金證券表示，新能源驅動IGBT需求快速增長，而海外IGBT供需失衡，國產替代迎來良機。預估2022年國内產能同比增長90%，國產化率提升至38%，IGBT企業有望受益。

另外，受下遊新能源汽車等行業需求拉動，以及光伏風電和充電樁等領域對於效率和功耗要求提升的影響，碳化矽功率器件（SiC）市場規模增長快速同樣迅猛。

根據IHS數據，預計到2027 年碳化矽功率器件的市場規模將超過100億美元，2018-2027年的復合增速接近40%。

02斯達半導有何競爭優勢？

斯達半導是國内IGBT龍頭之一，位居全球第六、國内第一，是國内唯一一家進入全球市佔率榜單前十的企業。

公司主營以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發、生產及銷售，主要產品包括IGBT、MOSFET、SiC等。2021年，IGBT模塊收入已佔公司收入的94%以上。

技術方面，FS-Trench 是目前車規領域應用最廣泛的IGBT芯片結構，而斯達半導是國内最早推出FS-Trench IGBT芯片的公司。

公司2021年基於第六代Trench Field Stop技術的1200V和 1700V IGBT芯片在12寸產線實現大批量生產；同年，斯達半導推出了對標英飛淩第七代芯片的微溝槽車規級 FS-Trench型IGBT芯片，預計2022年開始批量供貨。

斯達半導把握IGBT模塊的國產化機遇，重點發力新能源汽車、燃油汽車及光伏領域，具備先發優勢。

在新能源汽車領域，斯達半導車規級IGBT快速放量。2021年，公司用於主控的車規級IGBT 模塊已合計配套超過60萬輛新能源汽車，其中A級及以上車型配套佔比已達25%，並已開始大批量配套海外市場。

同時，公司在車用空調，充電樁，電子助力轉向等車用半導體器件，車規級SGTMOS也開始小批量供貨。

光伏發電領域，斯達半導650V/1200V IGBT 單管和模塊在國内主流光伏逆變器客戶大批量裝機應用。

落實到業績上，2021 年，公司實現營收17.07億元，同比增長77.22%；淨利潤為3.98億元，同比增長120.49%。

其中，工業控制和電源行業的營業收入為 10.64億元，同比增長50.60%；新能源行業收入 5.71億元，同比增長165.95%；變頻白色家電及其他的行業收入為 6005.56 萬元，同比增長59.48%。

斯達半導2022年一季度再接再厲，實現收入5.42億元，同比增長66.96%，環比增長6.27%；實現歸母淨利潤1.51億元，同比增長101.54%，環比增長14.39%。

現階段，晶圓代工產能是制約IGBT公司業績釋放的主要瓶頸。為此，斯達半導與華虹半導體和上海先進（積塔半導體）合作。

與此同時，斯達半導正佈局高壓IGBT和SiC模塊產能規模，擬提升公司競爭力。2021年公司宣佈擬募集35億元，用於自建晶圓生產線。項目完成後，預計將形成年產30萬片6吋高壓特色工藝功率芯片和年產6萬片6吋 SiC芯片生產能力。

結語

雙碳背景下，隨著我國新能源領域的不斷發展，未來會是IGBT最大的下遊市場，尤其是新能源車和光伏行業將成為增長最快的領域，且國產替代將是未來IGBT行業發展的主旋律。

華鑫證券表示，斯達半導作為國内IGBT行業龍頭，在新能源汽車及發電領域業務進展迅猛，較國内其他企業有領先優勢，隨著產能逐步釋放，有望在高景氣下遊與國產替代浪潮共振下高速成長。