在持续了近半年大幅回调之后,2022年4月27日,第三代半导体赛道迎来反弹,至今(5月17日)累计涨幅18.64%,而其中最为抢眼的就是TGBT板块,已成为市场关注的焦点。
个股方面,斯达半导(603290.SH)作为国内IGBT模块龙头之一,截至今日收盘,该股收涨6.25%,4月27日至今,公司股价大涨22.19%,目前市值626.2亿元。
业绩方面,受益于IGBT行业的景气度提升,据去年年报与今年一季报,公司营收及归母净利润均大幅增长。
01碳中和+国产替代,IGBT前景广阔
众所周知,功率半导体是实现电能转换与电路控制的核心,其产品主要有MOSFET、IGBT、BJT等。
而新型功率半导体器件(IGBT)被称为电力电子行业里的“CPU”,是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品,广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。
从全球竞争格局来看,目前IGBT市场主要被英飞凌、富士电机、三菱等欧美日龙头企业所垄断,全球前五企业市占率达66%;英飞凌是绝对龙头,占比高达36.5%。
从需求端来看,国内市场新能源汽车占比达31%,是最大的应用领域;其次是工控,占比28%,消费电子占比20%,新能源发电占比11%。
正是IGBT在新能源领域的广泛应用,让其在国内市场规模上呈现快速增长趋势。据集邦咨询预计,到2025 年,中国IGBT市场规模将达到522亿人民币,年复合增长率达19.11%。
目前,国内IGBT需求旺盛,但自给率偏低,基本依赖进口。2018年-2020年,我国IGBT行业自给率分别为14.12%、16.32%、18.36%;尤其是在汽车领域,外企英飞凌一家独大,占据国内市场份额超50%。
也就是说,IGBT行业国产替代空间巨大。
2020年以来,在缺芯背景下,英飞凌等海外大厂供应链受到冲击,IGBT供需失衡。尤其是近两年国内新能源汽车、光伏产业的高速发展,IGBT需求强劲,此外充电桩、储能、风电领域IGBT需求也在增长,进一步加剧了IGBT供不应求。
另值得一提的是,近期,海外大厂英飞凌、安森美等纷纷传出IGBT订单接不过来的消息。2月份,英飞凌向经销商发布通知函,表示2022年供需失衡贯穿全年,或酝酿新一轮产品提价。5月份,安森美内部人士称2022年、2023年车用IGBT订单已满且不再接单。
在此背景下,国金证券表示,新能源驱动IGBT需求快速增长,而海外IGBT供需失衡,国产替代迎来良机。预估2022年国内产能同比增长90%,国产化率提升至38%,IGBT企业有望受益。
另外,受下游新能源汽车等行业需求拉动,以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响,碳化硅功率器件(SiC)市场规模增长快速同样迅猛。
根据IHS数据,预计到2027 年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元,2018-2027年的复合增速接近40%。
02斯达半导有何竞争优势?
斯达半导是国内IGBT龙头之一,位居全球第六、国内第一,是国内唯一一家进入全球市占率榜单前十的企业。
公司主营以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售,主要产品包括IGBT、MOSFET、SiC等。2021年,IGBT模块收入已占公司收入的94%以上。
技术方面,FS-Trench 是目前车规领域应用最广泛的IGBT芯片结构,而斯达半导是国内最早推出FS-Trench IGBT芯片的公司。
公司2021年基于第六代Trench Field Stop技术的1200V和 1700V IGBT芯片在12寸产线实现大批量生产;同年,斯达半导推出了对标英飞凌第七代芯片的微沟槽车规级 FS-Trench型IGBT芯片,预计2022年开始批量供货。
斯达半导把握IGBT模块的国产化机遇,重点发力新能源汽车、燃油汽车及光伏领域,具备先发优势。
在新能源汽车领域,斯达半导车规级IGBT快速放量。2021年,公司用于主控的车规级IGBT 模块已合计配套超过60万辆新能源汽车,其中A级及以上车型配套占比已达25%,并已开始大批量配套海外市场。
同时,公司在车用空调,充电桩,电子助力转向等车用半导体器件,车规级SGTMOS也开始小批量供货。
光伏发电领域,斯达半导650V/1200V IGBT 单管和模块在国内主流光伏逆变器客户大批量装机应用。
落实到业绩上,2021 年,公司实现营收17.07亿元,同比增长77.22%;净利润为3.98亿元,同比增长120.49%。
其中,工业控制和电源行业的营业收入为 10.64亿元,同比增长50.60%;新能源行业收入 5.71亿元,同比增长165.95%;变频白色家电及其他的行业收入为 6005.56 万元,同比增长59.48%。
斯达半导2022年一季度再接再厉,实现收入5.42亿元,同比增长66.96%,环比增长6.27%;实现归母净利润1.51亿元,同比增长101.54%,环比增长14.39%。
现阶段,晶圆代工产能是制约IGBT公司业绩释放的主要瓶颈。为此,斯达半导与华虹半导体和上海先进(积塔半导体)合作。
与此同时,斯达半导正布局高压IGBT和SiC模块产能规模,拟提升公司竞争力。2021年公司宣布拟募集35亿元,用于自建晶圆生产线。项目完成后,预计将形成年产30万片6吋高压特色工艺功率芯片和年产6万片6吋 SiC芯片生产能力。
结语
双碳背景下,随着我国新能源领域的不断发展,未来会是IGBT最大的下游市场,尤其是新能源车和光伏行业将成为增长最快的领域,且国产替代将是未来IGBT行业发展的主旋律。
华鑫证券表示,斯达半导作为国内IGBT行业龙头,在新能源汽车及发电领域业务进展迅猛,较国内其他企业有领先优势,随着产能逐步释放,有望在高景气下游与国产替代浪潮共振下高速成长。
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