【財華社訊】宏光半導體(06908.HK)公布，配售協議所載全部先決條件已獲達成，配售事項已根據配售協議條款於2023年6月13日落實完成。合共4000萬股配售股份(相當於緊隨配售事項完成後經配發及發行配售股份擴大之公司已發行股本約6.43%)已由配售代理成功配售予不少於六名承配人，配售價為每股配售股份0.90港元。
配售事項所得款項淨額(扣除配售事項之配售傭金及其他相關開支後)約為3510萬港元。集團建議將配售事項所得款項約1755萬港元用於加強LED、MiniLED、快速電池充電產品、GaN裝置及相關半導體產品之研發能力，其中包括設立研發中心、招聘研發人員，以及採購設備及物料以開發及/或獲取專利及技術；及約1755萬港元用於提供一般營運資金及加強集團財務狀況。
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