【財華社訊】11月7日，帝爾激光(300776.SZ)在互動平台表示，公司的TGV激光微孔設備，目前已經完成面板級玻璃基板通孔設備的出貨，實現了晶圓級和面板級TGV封裝激光技術的全面覆蓋。公司PCB業務主要方向為超快激光鑽孔技術的開發，已與2到3家客戶進行對接，目前，超快激光鑽孔設備樣機正在試製中。
財華網所刊載內容之知識產權為財華網及相關權利人專屬所有或持有。未經許可，禁止進行轉載、摘編、複製及建立鏡像等任何使用。
如有意願轉載，請發郵件至content@finet.com.hk，獲得書面確認及授權後，方可轉載。
更多精彩內容，請登陸
財華香港網 (//m.iteamtexas.com/)
財華智庫網(https://www.finet.com.cn)
現代電視 (https://www.fintv.hk)
財華財經APP下載 
或
按钮分享