【財華社訊】10月22日，芯朋微(688508.SH)在互動平台表示，公司目前對於800v-HVDC下一代集中式電源繫統需求的技術儲備主要是依託於芯朋高壓集成半導體技術和寬禁帶器件及其驅動技術領域的深厚積累。目前公司已有超過二十款800v～1500v ACDC工業輔源芯片量產，並基於已有IP正在加緊開發適配新一代HVDC數據中心的數模混合電源和驅動芯片。
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