【财华社讯】12月27日，江波龙(301308.SZ)在互动平台表示，目前全球范围内的HBM产品技术应用均以存储晶圆原厂为主导。公司并未从事HBM的专项研发，公司子公司元成苏州具备多层封装、混合键合封装技术的量产能力，但目前无法生产HBM。
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