12月23日，廣東天域半導體股份有限公司（以下簡稱「天域半導體」）向港交所遞交了招股書，計劃在主板掛牌上市；由中信證券擔任獨家保薦人。
根據弗若斯特沙利文的資料，天域半導體是中國首家技術領先的專業碳化矽外延片供應商。於2023年，天域半導體銷售超過13.2萬片碳化矽外延片（包括其自制外延片及按代工服務方式銷售的外延片）。天域半導體在中國碳化矽外延片市場的市場份額於2023年達38.8%（以收入計）及38.6%（以銷量計），使其成為中國碳化矽外延片行業排名首位的公司。
作為中國首批第三代半導體公司之一，天域半導體一直是推動碳化矽外延片行業的先行者。根據弗若斯特沙利文的資料，天域半導體是中國首批實現4英寸及6英寸碳化矽外延片量產的公司之一，及中國首批擁有量產8英寸碳化矽外延片能力的公司之一。截至2024年10月31日，根據同一來源資料，天域半導體6英寸及8英寸外延片的年度產能約為42萬片，這使其成為中國具備6英寸及8英寸外延片產能的最大公司之一。
業績方面，天域半導體的收入從2021年的1.55億元增長到2023年的11.71億元，顯示出顯著的增長趨勢；並在2022年扭虧為盈。然而，天域半導體在2024年上半年再度陷入虧損，錄得收入約3.61億元人民幣(單位下同)，同比減少約14.8%；股東應佔虧損約1.37億元，上年同期錄得溢利約2296.3萬元。
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