英伟达宣布推出最强AI晶片

3月18日，英伟达2024 GTC AI大会拉开帷幕，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在美国加州圣约瑟SAP中心进行主题为“面向开发者的1#AI Conference for Developers峰会”演讲，今年是英伟达时隔五年首次让年度GTC重回线下。 英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋宣布，推出新一代AI图形处理器架构Blackwell，无论是性能还是功耗较上一代实现了全面超越。以GB200 NVL机架规模系统为例，配备了36颗Grace Blackwell超级晶片，与晶片数量相同的H100 Tensor Core图形处理器相比，推理性能最多可提高30倍，但功耗和成本却降至上一代的1/25。 黄仁勋表示，许多企业预计将采用Blackwell，如亚马逊网路服务丶戴尔丶谷歌丶Meta丶微软丶OpenAI丶甲骨文丶特斯拉和xAI。Blackwell支持构建即时生成式AI。黄仁勋认为，Blackwell将成为英伟达最成功的产品发布。 英伟达每两年更新一次其GPU架构，实现性能的飞跃。过去一年发布的许多AI模型都是在该公司的Hopper架构上训练的，该架构被用於H100等晶片，於2022年宣布推出。 但是，Insider Intelligence分析师表示，英伟达巩固了其在AI领域的主导地位，但是，像AMD丶英特尔这样的竞争对手，以及一些初创公司，甚至是大型科技公司，都可能削弱英伟达的市场份额，特别是在那些注重成本的企业客户中的份额。