興森科技：CSP封裝基板業務的規模有望進一步提升

【財華社訊】11月24日，興森科技(002436.SZ)在互動平台表示，公司與主要客戶的合作均正常推進，隨著擴產產能的釋放，CSP封裝基板業務的規模有望進一步提升。