美聯新材：公司EX電子材料可用於製造高端芯片封裝載板

【財華社訊】11月30日，美聯新材(300586.SZ)在互動平台表示，公司EX電子材料可用於製造高端芯片封裝載板，但無需公司直接與華為發生業務關繫。