逸豪新材：已形成覆蓋9μm至210μm的完整產品體繫

【財華社訊】9月15日，逸豪新材(301176.SZ)在互動平台表示，公司電子電路銅箔產品矩陣持續完善，已形成覆蓋9μm至210μm的完整產品體繫，正在研發的12oz超厚銅箔，將進一步延伸產品厚度上限，產品最大幅寬保持1.325mm行業領先水平。高頻高速領域，RTF銅箔已向客戶供貨，HVLP銅箔已進入客戶驗證階段。