新恒匯：目前物聯網eSIM芯片封裝業務處於業務拓展階段

【財華社訊】9月9日，新恒匯(301678.SZ)在互動平台表示，公司的物聯網eSIM芯片封裝主要是面向物聯網身份識别芯片，下遊的應用領域主要是可穿戴設備、物聯網消費電子、工業物聯網等領域，目前物聯網eSIM芯片封裝業務處於業務拓展階段，根據需求情況積極開拓市場。