興森科技：公司FCBGA封裝基板項目目前處于小批量生產階段

【財華社訊】5月26日，興森科技(002436.SZ)在互動平台表示，公司FCBGA封裝基板項目目前處于小批量生產階段，市場拓展、客戶認證均按計劃穩步推進中，大批量量產的進度主要取決于行業需求恢復狀況、客戶自身的量產進展及其供應商管理策略。