近期正值2021年上半年业绩预告期，其中不少公司在发布预喜公告后迎来了股价的大幅上涨。
7月1日晚间，号称本土封测龙头的长电科技（600584.SH）也披露了今年上半年的业绩。据悉，期内，该公司的盈利能力获得了大幅提升，净利润大超市场预期。
在这个利好消息的刺激下，7月2日，在A股盘面整体大跌的背景下，长电科技却逆势上涨3.99%，报收39.09元/股，全天成交额放大至56.98亿元，总市值现为695.63亿元。
该公司前身江阴晶体管厂成立于1972年，2000年改制为长电科技，并于2003年登陆上交所。
长电科技主要为客户提供半导体微系统集成和封装测试一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装测试、芯片成品测试服务。产品和技术涵盖了网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等主流集成电路系统应用领域。
以2020年的市场份额计算，该公司已经是大陆第一，全球第三的封测龙头。
而7月1日晚间的公告显示，2021年上半年，长电科技预计实现归母净利润12.8亿元左右，同比增长约249%，实现扣非净利润9.1亿元左右，同比增长约208%。
今年一季度，长电科技的扣非净利润为3.48亿元，这也就是说其二季度的单季度扣非净利润达到了5.62亿左右，创下历史新高，环比增长超过60%。
长电科技在公告中还表示，净利润大幅增长主要来自于国际和国内客户的订单需求强劲，公司营收同比大幅提升。与此同时，国内外各工厂持续加大成本与营运费用管控，积极调整产品结构，推动了盈利能力提升。
此外，该公司在报告期内出售全资子公司长电国际（香港）贸易投资有限公司所持有的SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION全部股权，影响当期投资损益2.86亿元。
值得一提的是，其实除了长电科技这家行业龙头之外，A股其余从事封测业务的上市公司的业绩也基本都在2021年获得了大幅增长。
例如，通富微电在今年一季度实现营收107.69亿元，同比增长30.27%，实现净利润3.38亿元，同比增长1668.04%；华天科技在2021年一季度实现营收25.97亿元，同比增长53.49%，实现净利润2.82亿元，同比增长349.85%。
晶方科技、太极实业、深科技的营收和净利润基本也都在一季度获得了增长。
另外，上半年往往是封测行业的淡季，下半年才是行业传统旺季。
淡季不淡正说明封测行业目前正处于高景气期。至于行业未来是否能延续高景气其实主要还是得看半导体市场。
半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，其中的集成电路为整个半导体产业的核心，可进一步细分为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路芯片成品制造和测试三个子行业。
而集成电路封测包括封装和测试两个环节。封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。其中，封装环节价值占比约为80%-85%，测试环节价值占比约15%-20%。
据世界半导体贸易统计协会（“WSTS”）统计，2020年全球半导体市场全年总销售额为4404亿美元，同比增长6.8%，其中集成电路销售额为3612亿美元，同比增长8.4%。
中国半导体行业协会统计数据则显示，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元人民币，同比增长17%。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。
IC Insights预测，未来几年全球半导体市场依然将维持增长，至2023年将达到630亿美元。
虽然封测整体前景依然向好，但是有一些行业趋势需要关注。
目前，全球封测市场中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立，2019年中国台湾独占接近半壁的江山，市场份额为43.9%，排名前十的企业中有六家来自中国台湾，中国大陆近年来通过收购快速壮大，市场份额为20.1%，相较于以往份额有较大的提升，美国仅有安靠一家排名前十，市场份额为14.6%。
在大国博弈的背景下，自主可控、国产替代是科技行业近些年来不变的主题。
而随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商。
例如，据SEMI称，到2020年全球将有18个半导体项目投入建设，中国大陆在这些项目中占了11个，总投240亿美元。
展望未来，国产替代不仅是当下的主题，也将是封测领域的长期主题。这对于本土龙头长电科技无疑是一大利好。
在国产替代这个长期趋势之外，封测领域还有其他的新变化。
在封测领域，封装技术可以分为先进封装技术与传统封装技术，两者以否焊线来区分。
由于先进封装具备技术效率高，芯片向着更小、更薄的方向演进，均摊成本更低，可实现更好的性价比的特点，目前封测行业正在经历从传统封装（SOT、QFN、BGA等）向先进封装（FC、FIWLP、FOWLP、TSV等）的转型。
虽然先进封装也有前期投入较大，需要规模效应来降低成本的缺点，但是依然吸引了全球各大主流IC封测厂商在先进封装领域持续投资布局。
市场研究和战略咨询公司Yole最新研究预测指出，先进封装将保持成长趋势，在2018-2024年间，将以8%的年复合成长率成长，到2024年达到近440亿美元。
相反，在同一时期，传统封装市场仅以2.4%的年复合增长率成长，而整个IC封装产业年复合增长率约为5%。
而长电科技在先进封装领域早已经就有所布局。2020年年报显示，该公司先进封装的生产量、销售量均已经超过了传统封装，而且同比增速更快。
值得一提的是，在长电科技公布上半年业绩预告后，包括中金公司、国盛证券、国金证券等研究机构均表示公司期内的业绩超出了预期，并纷纷给予了买入、推荐的评级。
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