近期正值2021年上半年業績預告期，其中不少公司在發佈預喜公告後迎來了股價的大幅上漲。
7月1日晚間，號稱本土封測龍頭的長電科技（600584.SH）也披露了今年上半年的業績。據悉，期内，該公司的盈利能力獲得了大幅提升，淨利潤大超市場預期。
在這個利好消息的刺激下，7月2日，在A股盤面整體大跌的背景下，長電科技卻逆勢上漲3.99%，報收39.09元/股，全天成交額放大至56.98億元，總市值現為695.63億元。
該公司前身江陰晶體管廠成立於1972年，2000年改制為長電科技，並於2003年登陸上交所。
長電科技主要為客戶提供半導體微係統集成和封裝測試一站式服務，包括集成電路的係統集成封裝設計與特性仿真、晶圓中道封裝及測試、係統級封裝測試、芯片成品測試服務。產品和技術涵蓋了網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等主流集成電路係統應用領域。
以2020年的市場份額計算，該公司已經是大陸第一，全球第三的封測龍頭。
而7月1日晚間的公告顯示，2021年上半年，長電科技預計實現歸母淨利潤12.8億元左右，同比增長約249%，實現扣非淨利潤9.1億元左右，同比增長約208%。
今年一季度，長電科技的扣非淨利潤為3.48億元，這也就是說其二季度的單季度扣非淨利潤達到了5.62億左右，創下歷史新高，環比增長超過60%。
長電科技在公告中還表示，淨利潤大幅增長主要來自於國際和國内客戶的訂單需求強勁，公司營收同比大幅提升。與此同時，國内外各工廠持續加大成本與營運費用管控，積極調整產品結構，推動了盈利能力提升。
此外，該公司在報告期内出售全資子公司長電國際（香港）貿易投資有限公司所持有的SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION全部股權，影響當期投資損益2.86億元。
值得一提的是，其實除了長電科技這家行業龍頭之外，A股其餘從事封測業務的上市公司的業績也基本都在2021年獲得了大幅增長。
例如，通富微電在今年一季度實現營收107.69億元，同比增長30.27%，實現淨利潤3.38億元，同比增長1668.04%；華天科技在2021年一季度實現營收25.97億元，同比增長53.49%，實現淨利潤2.82億元，同比增長349.85%。
晶方科技、太極實業、深科技的營收和淨利潤基本也都在一季度獲得了增長。
另外，上半年往往是封測行業的淡季，下半年才是行業傳統旺季。
淡季不淡正說明封測行業目前正處於高景氣期。至於行業未來是否能延續高景氣其實主要還是得看半導體市場。
半導體行業根據不同的產品分類主要包括集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器等四個大類，其中的集成電路為整個半導體產業的核心，可進一步細分為集成電路設計、集成電路晶圓制造、集成電路芯片成品制造和測試三個子行業。
而集成電路封測包括封裝和測試兩個環節。封裝是保護芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，實現電氣連接，確保電路正常工作；測試主要是對芯片產品的功能、性能測試，將功能、性能不符合要求的產品篩選出來。其中，封裝環節價值佔比約為80%-85%，測試環節價值佔比約15%-20%。
據世界半導體貿易統計協會（「WSTS」）統計，2020年全球半導體市場全年總銷售額為4404億美元，同比增長6.8%，其中集成電路銷售額為3612億美元，同比增長8.4%。
中國半導體行業協會統計數據則顯示，2020年中國集成電路產業銷售額為8848億元人民幣，同比增長17%。其中，設計業銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%；制造業銷售額為2560.1億元，同比增長19.1%；封裝測試業銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。
IC Insights預測，未來幾年全球半導體市場依然將維持增長，至2023年將達到630億美元。
雖然封測整體前景依然向好，但是有一些行業趨勢需要關注。
目前，全球封測市場中國台灣、中國大陸以及美國三足鼎立，2019年中國台灣獨佔接近半壁的江山，市場份額為43.9%，排名前十的企業中有六家來自中國台灣，中國大陸近年來通過收購快速壯大，市場份額為20.1%，相較於以往份額有較大的提升，美國僅有安靠一家排名前十，市場份額為14.6%。
在大國博弈的背景下，自主可控、國產替代是科技行業近些年來不變的主題。
而隨著大批新建晶圓廠產能的釋放以及國内主流代工廠產能利用率的提升，晶圓廠的產能擴張也勢必蔓延至中下遊封裝廠商。
例如，據SEMI稱，到2020年全球將有18個半導體項目投入建設，中國大陸在這些項目中佔了11個，總投240億美元。
展望未來，國產替代不僅是當下的主題，也將是封測領域的長期主題。這對於本土龍頭長電科技無疑是一大利好。
在國產替代這個長期趨勢之外，封測領域還有其他的新變化。
在封測領域，封裝技術可以分為先進封裝技術與傳統封裝技術，兩者以否焊線來區分。
由於先進封裝具備技術效率高，芯片向著更小、更薄的方向演進，均攤成本更低，可實現更好的性價比的特點，目前封測行業正在經歷從傳統封裝（SOT、QFN、BGA等）向先進封裝（FC、FIWLP、FOWLP、TSV等）的轉型。
雖然先進封裝也有前期投入較大，需要規模效應來降低成本的缺點，但是依然吸引了全球各大主流IC封測廠商在先進封裝領域持續投資佈局。
市場研究和戰略咨詢公司Yole最新研究預測指出，先進封裝將保持成長趨勢，在2018-2024年間，將以8%的年復合成長率成長，到2024年達到近440億美元。
相反，在同一時期，傳統封裝市場僅以2.4%的年復合增長率成長，而整個IC封裝產業年復合增長率約為5%。
而長電科技在先進封裝領域早已經就有所佈局。2020年年報顯示，該公司先進封裝的生產量、銷售量均已經超過了傳統封裝，而且同比增速更快。
值得一提的是，在長電科技公佈上半年業績預告後，包括中金公司、國盛證券、國金證券等研究機構均表示公司期内的業績超出了預期，並紛紛給予了買入、推薦的評級。
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